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公司簡介

深圳市貝加電子材料有限公司在深圳市注冊成立，成立于2005-03-02，本公司主要業(yè)務，公司產(chǎn)品廣泛應用于集成電路封裝材料、無鋁焊料的銷售（不含電鍍）。(法律、行政法規(guī)、決定規(guī)定在登記前須經(jīng)批準的項目除外）^集成電路封裝材料、無鋁焊料的生產(chǎn)；普通貨運。，如有需求可來電咨詢深圳市貝加電子材料有限公司。

詳細資料
公司名稱	深圳市貝加電子材料有限公司
企業(yè)法人	李榮
所在地	廣東深圳
企業(yè)類型	私營股份有限公司
成立時間	2005-03-02
注冊資金	500
主營行業(yè)	現(xiàn)修改為：集成電路封裝材料
主營產(chǎn)品	現(xiàn)修改為：集成電路封裝材料,無鉛焊料的研發(fā)及銷售,電子行業(yè)化學材料的研發(fā)銷售,貨物及技術進出口
主營地區(qū)	深圳市寶安區(qū)沙井街道洪田路A22棟
經(jīng)營模式	生產(chǎn)+貿(mào)易型
經(jīng)營范圍	集成電路封裝材料、無鋁焊料的銷售（不含電鍍）。(法律、行政法規(guī)、決定規(guī)定在登記前須經(jīng)批準的項目除外）^集成電路封裝材料、無鋁焊料的生產(chǎn)；普通貨運。
是否提供OEM	否
公司郵編	518100
公司電話	0755-26966513