深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT中芯片焊接技術(shù)，公司集芯片修復(fù)加工、BGA修復(fù)自動化設(shè)備研發(fā)，生產(chǎn)，銷售和服務(wù)于一體的公司。承蒙廣大客戶的信賴，在芯片拆裝焊接、植球和返修技術(shù)方面，擁有自主研發(fā)的多項高新知識產(chǎn)權(quán)專利的核心技術(shù)產(chǎn)品，達泰豐通過開拓創(chuàng)新，以追求的自動化芯片返修工具及裝備為己任，品質(zhì)工藝持續(xù)優(yōu)化，憑借著執(zhí)著的技術(shù)和的售后技術(shù)服務(wù)，創(chuàng)造更多的更優(yōu)的服務(wù)體系。 公司榮譽： 2021年國家高新技術(shù)入庫， 產(chǎn)品認(rèn)證：CE ACT-201711228 注冊商標(biāo)：達泰豐、佶典、PSI、dataifeng等圖形商標(biāo) 發(fā)明專利：BGA返修臺三溫區(qū)控制軟件， 軟著登字第1880063號 智能型可編程溫度控制軟件【簡稱：溫控軟件】 , 軟著登字第1681289號 BGA光學(xué)對位操作控制軟件 軟著登字第1882477號 BGA返修臺監(jiān)控報警系統(tǒng) 軟著登字第1878178號 工業(yè)制冷自動化控溫系統(tǒng) 軟著登字第1878142號 工業(yè)制冷設(shè)備遠程監(jiān)控系統(tǒng) 軟著登字第1878142號 2021年外觀專利3項，實用新型3項,目前還有多項在申請中，每一次創(chuàng)新我們希望更多服務(wù)于客戶 公司目標(biāo): 通過自主開拓創(chuàng)新，追求品質(zhì),不斷完善產(chǎn)品，以技術(shù)和的售后服務(wù)，贏取客戶的認(rèn)可! 成就未來,品質(zhì)鑄造輝煌! 達泰豐科技有限公司的研發(fā)優(yōu)勢：完整的SMT生產(chǎn)線（全自動精裝01005工件）， 自動化芯片加工流水作業(yè)， 印錫植球工藝品質(zhì)同行中保持前列技術(shù)水平， 更多項的返修工具的軟硬件技術(shù)專利， 產(chǎn)品配方，植球，返修產(chǎn)品工具持續(xù)優(yōu)化改進中！