湖南浩威特科技發(fā)展有限公司研發(fā)和生產新一代電子封裝材料——鋁碳化硅（AlSiC），公司以多年來在科技領域進行復合材料研究的技術基礎，根據用戶需求，開發(fā)了多種AlSiC產品，應用于微波電子器件封裝、IGBT模塊封裝基板、大功率LED外殼、高功率激光器封裝熱沉、PCB基板、CPU蓋板等領域。 本公司擁有自主研發(fā)的科技成果，產品的工藝技術、質量穩(wěn)定可靠、性能水平。公司將持續(xù)加強與用戶的交流與合作，不斷滿足國內外用戶的市場需求，力爭以高性價比的產品服務用戶、市場。